A punto de finalizar el plazo de participación en los premios inkjet uv ‘ideas 2012’ de Inca


Se acerca el final del plazo de la segunda edición de los Inca Digital Excellence Awards (IDEAS 2012) - 31 de julio –, pero todavía queda tiempo para que los usuarios de impresoras inkjet UV de Inca puedan participar y tener la oportunidad de ganar un viaje a Las Vegas para visitar la feria SGIA el próximo mes de octubre.


Fespa México 2012 anima a los impresores a mantener sus negocios en movimiento


La confianza y el compromiso con FESPA México como la feria de gráficos y rotulación líder más importante de la región son evidentes, con cifras de ventas que revelan que en comparación a seis meses antes de la exposición en 2011, el espacio contratado para FESPA México 2012 es tres veces mayor.


Diode muestra las últimas tecnologías del sector M2M


Diode, junto a Vodafone España y Sierra Wireless, organiza un evento para presentar las novedades más recientes en dispositivos y plataformas de aplicaciones “Machine to Machine” (M2M) y desvelar las tendencias del sector.


IBM presenta nuevas soluciones para facilitar la integración de entornos móviles y de informática en la nube en las empresas


En el marco del evento Impact 2012, celebrado en Las Vegas, IBM  ha anunciado nuevas soluciones y servicios para ayudar a sus clientes a capitalizar la creciente oportunidad de negocio que existe actualmente en entornos móviles y de informática en la nube. La Compañía ha presentado Mobile Foundation, la primera oferta de software y servicios diseñados para proporcionar a los clientes una plataforma que contemple el desarrollo, la integración, la seguridad y la gestión de aplicaciones móviles en el entorno...


DatacenterDynamics Converged vuelve a Madrid para celebrar su quinta edición en la capital española


DatacenterDynamics Converged 2012, el evento sobre centros de datos líder en el mundo, celebra su quinta edición el día 12 de junio en la capital española. Con más de 30 patrocinadores –entre los que se encuentran firmas tan relevantes como HP&Intel, Schneider Electric y ABB (patrocinadores de nivel Platinum)-, la organización espera unos 1000 participantes profesionales.
Durante toda una jornada de ponencias se abordarán los principales retos a los que se enfrentan los propietarios y operadores de...


La AMB 2012 vuelve a tomar el rumbo del éxito


La AMB, la exposición internacional del mecanizado de metales que se celebra del 18 al 22 de septiembre de 2012 en el recinto de Messe Stuttgart, alcanza ambiciosos objetivos y se encuentra en pleno rumbo del éxito ya que a día de hoy, es decir, medio año antes del comienzo de la feria, prácticamente todas la superficie de exposición está reservada.


La Asociación @asLAN organiza el primer foro especializado en BYOD “Tendencias, retos y oportunidades"


La Asociación @asLAN está preparando el primer Foro especializado en el fenómeno Bring Your Own Device, bajo el título BYOD “Tendencias, retos y oportunidades” que tendrá lugar el 21 de junio en Madrid y el 4 de octubre en Barcelona.

@asLAN ha identificado BYOD como una de las grandes tendencias para 2012, impulsora de todas las tecnologías relacionadas con las redes y convergencia IP: seguridad, virtualización, movilidad/wireless… Se trata de un fenómeno que implica la adaptación de las aplicaciones e...


Acuerdo entre Viscom Sign y la AER


Se asegura la presencia durante el evento de la Asociación Española de Reprografía (AER), que participará con un stand. Aprovechando el marco de Viscom Sign España 2012, la AER celebrará allí su Asamblea General anual y un seminario, además de desarrollar talleres para especialistas.


Grupo TPI y Comunicaciones Hoy convocan el III Encuentro TIC


III Encuentro TICBajo el título Big Data o la explosión de la Información, Grupo TPI y la revista ComunicacionesHoy, junto a las asociaciones del sector AUTELSI y AMETIC, organizan y convocan el III Encuentro TICs. En torno al tema de máximo interés del panorama tecnológico como el Bigdata, el evento lo conformarán un completo programa de ponencias, mesas redondas y cóctel a modo de clausura.


Matelec Eibt China 2013 potenciará la presencia de visitantes del mercado asiático a Madrid para crear nuevas oportunidades comerciales para las empresas españolas


Matelec,  Salón Internacional de Soluciones para la Industria Eléctrica y Electrónica, organizado por Ifema, ha alcanzado un acuerdo con Shangai CHC Exhibition para celebrar entre el 27 y el 29 de marzo de 2013  la Feria Matelec Eibt China 2013 “Electrical & Intelligent Building Technology”, que supone un paso más en la internacionalización de la marca Matelec, en este caso al mercado asiático oriental.